中国国际智能产业博览会徽标(LOGO)征集结果揭晓

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中国国际智能产业博览会(简称智博会)徽标(LOGO)征集活动日前结束。此次征集活动共收到来自国内外应征徽标作品800余件。经过评选,最终评出入围作品10件(见附件,排名不分先后)。
为确保评选工作公平、公正,现将入围作品予以公示,公示期为2018年6月17日至2018年6月18日。在公示期间,若对本次公示作品的原创性等方面有异议,可向智博会承委办提出,并附相关证明材料。

联系地址:重庆市渝北区互联网产业园12栋3楼

电子邮箱:cqsce2018@163.com   

联系电话:023-63429665   023-63429662(传真)

联 系 人:郑琳

公示附件.rar

附:入围作品,排名不分先后


重庆市经济和信息化委员会
2018年6月17日
(更多点击:征集发布网揭晓

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